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研磨液与研磨膏

液态蜡

液态蜡是本公司研发的适用于蓝宝石衬底、碳化硅衬底等第三代半导体材料的加工过程中起粘接作用的临时粘接剂,也可以用于半导体硅片、光学晶体、金属材料等的研磨抛光工序。
应用领域:
半导体 光学晶体 金属 陶瓷
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深入了解液态蜡

蜡层软化点高、耐温性好

所选用原料软化温度较高,可适用较高的加工温度。

蜡层粘接力强

产品配方配比科学,各组分具有较高的粘接强度。

蜡层无气泡

蜡液粘度适中,甩蜡过程中不易产生气泡。

易于下蜡和清洁

所用原料溶剂溶解性好,易于去除和清洗。

产品参数

  • 基本参数
    - 一般型液态蜡 耐温型液态蜡
    外观 深褐色液体
    粘度(cps 25°C) 23.79 21.46
    固含量 30% 38%
    软化温度 70℃ 87℃
    比重(25℃) 0.942 0.905
    烘烤温度 120℃
    烘烤时间 30s-60s
    可搭配去蜡液 无水乙醇、正丙醇、碱性去蜡液
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  • 液态蜡
  • 固态蜡、液态蜡和去蜡液

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