-
2022.06.18
汽車半導體產業的發展趨勢與策略
2020年半導體零件在汽車製造成本的佔比約30%，預計2030、2040年分別將達50%、70%。法新社作者：林育中汽車產業因為電動車、自駕車趨勢一路向半導體傾斜。2020年半導體零件在汽車製造成本的佔比約30%，預計2030、2040分別將達50%、70%。雖然進展的速度和詳細數目容或可議，但是汽車半導體化的趨勢已然啟動，而且沛然莫之能禦。汽車市場對於半導體產業是什麼概念？以下的數據以2019年
-
2022.06.18
镜面抛光技术，太全了！
来源：前沿数控技术仅做知识分享，侵权联系删除！模具抛光通常使用油石条、羊毛轮、砂纸等，使材料表面发生塑性变形而去掉工件表面凸出部分到平滑面，一般以手工操作为主。表面质量要求高的可采用超精研抛的方法，超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。抛光可达到Ra0.008 μm的表面粗糙度。模具抛光常用的工具及规格类别1）模具抛光常用的工具有：砂纸、油石、绒毡
-
2022.06.18
CMP抛光材料深度解析
随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，对半导体原材料晶片表面的平整度要求也越来越高，达到纳米级别。对晶片表面处理的传统的平坦化技术有热流法、旋转玻璃法、回蚀法、选择淀积等，但这些都只能做到局部的平面化，不能达到全局平面化。化学机械抛光（CMP）不但能够对硅片表面进行局部处理，同时也可以对整个硅片表面进行平坦化处理,是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的技术。它可以平整晶片表面的不平坦区域
