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3C

国瑞升可以为硬盘、磁头、手机壳、LT,LN晶体等提供精密研磨抛光耗材及工艺。

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关于3C

国瑞升优势

如何抛光

移动电话和平板电脑外壳

除了传统的工程塑料、不锈钢和铝合金之外,还有铝镁合金、陶瓷和凯夫拉纤维。材料是多样化的,表面处理工艺的创新也是无穷无尽的。微弧氧化工艺,以及Ipad外壳中使用的阳极氧化工艺,都给研磨和抛光领域带来了新的问题。

抛光

抛光工艺

针对这些产品的研磨抛光,国瑞升在现有技术的基础上也开发了配套的产品以及研磨工艺,致力于为生产厂家提供高性价比的解决方案。

湿磨

粗磨

粗抛

精抛

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精密研磨带

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研磨带

精密研磨带

GRISH超精密抛光带是将微米级 研磨微粉(金刚石、碳化硅、氧化铝等)与新型高分子胶粘剂材料均匀分散后,涂覆于高强度薄膜表面,广泛应用于合金、陶瓷、金属、复合材料等硬质材料的抛光。

研磨液与研磨膏

CO/AO/SC系列抛光液

GRISH CO(Cerium Oxide) /AO(Aluminum Oxide)/ SC(Silicon Carbide)系列抛光液,是以微米或亚微 米级氧化铈、氧化铝和碳化硅为磨料的系列抛光液。 该系列产品能满足高精密光学仪器、微晶玻璃、磁头、化合物晶体、陶瓷、光纤连接器、硬质合金等方面的精密抛光要求。

研磨液与研磨膏

CMP抛光液

CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计,抛光过程中,pH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定,并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如:蓝宝石材料、硅片、金属材料、化合物晶体 等的抛光加工。

研磨带

造粒金刚石研磨带

GRISH造粒金刚石研磨带是采用特殊的加工工艺将一次粒径颗粒较小的金刚石微粉加工形成大颗粒的微粉聚集体,再与新型高分子材料均匀分散后,涂覆涂层,然后经过高精度的裁剪工艺加工而成。

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